富士 VisualSonics 的Vevo® LAZR-X，是最新一代超声—光声多模成像技术，同时也是现有Vevo家族成员中最高端的一款机型。它不仅秉承了Vevo® 3100和Vevo® LAZR的所有优秀基因，还Vevo® LAZR成像技术的基础上，进一步拓展了激光的激发波段，使近红外(NIR)二区成像及应用成为可能。

四种成像模式= 高灵敏度光声 + 高分辨率超声 B-mode 结构成像+ 非线性超声造影 + 超声多普勒成像

•光声与超声图像自动共定位， 同步获得结构、功能与分子数据

•3D 及心脏 4D 成像

•采用新型激光技术，速度更快；快速、实时、非侵入性成像

•30μm 分辨率的超声实时成像；45μm 分辨率的光声实时成像

•两个波段范围更宽（680-970 nm 与 1200 - 2000 nm），更灵敏

•激光选择灵活（3 种粗细的激光光纤供选择）

•兼容Vevo LAZR 与 Vevo 3100所有成像模块与分析软件

临床前成像系统新标准

新增 1200-2000nm 波段的激发功能

非常先进的临床前多模式成像技术之一：

• 四种成像模式 = 高灵敏度光声 + 高分辨率超声B-mode结构

成像 + 非线性超声造影 + 超声多普勒成像

• 光声与超声图像自动共定位

• 一次成像一举获得结构、功能与分子数据

• 快速、实时、非侵入性成像

• 3D及心脏4D成像

集Vevo® 3100与Vevo® LAZR成像系统之精华：

• 触屏式界面，可客制的工作流，更高效

• 采用新型激光技术，速度更快

• 高达30μm分辨率的超声实时成像

• 高达45μm分辨率的光声实时成像

• 内在共定位功能，可将功能性光声信号与超声结构图像自动共定位

• 可选配Vevo® LAZR与Vevo® 3100 上能提供的所有成像模块与分析软件

• 紧凑型设计，机身灵巧，占地面积小

Vevo® LAZR-X新体验：

• 新增近红外二区成像（1200 - 2000 nm）

• 采用新型激光技术，速度更快

• 两个波段供选择，覆盖范围更宽（680-970 nm与1200 - 2000 nm），更灵敏地获取图像

• 激光选择灵活，提供3种粗细的激光光纤，可根据应用优化成像深度、灵敏度与分辨率

• 激光光纤与探头自由搭配，以完成不同成像深度与成像灵敏度需求的应用

• 可选配的配件多，配套分析软件齐全，可应用领域广